超聲波掃描顯微鏡，是繼上一篇提到的X射線檢測設備以外，另一種重要的無損檢測設備，它利用超聲波對微觀物體進行成像。與其他顯微技術相比，超聲波作為機械波，能夠在材料內部振動并傳播。當其聲波傳播遇到不同材料的界面時，部分聲波會反射，部分會穿透。這種發射回波的強度會因材料密度的差異而有所不同，因此，聲波的基本要素需要有一定的介質（如純水）。介質的距離越小，聲波傳播的速度就越快。這些不同的物理效應決定了接收信號的特征，超聲波掃描顯微鏡利用這些特征，生成可視化的對比度顯微圖像，檢測人員可觀察圖像，發現材料內部的缺陷。

隨著超聲波掃描檢測技術的發展，聲波信號的掃描模式已經從最基本的A-掃描、B-掃描、C-掃描擴展到多層截面X-掃描、C+T結合掃描的S-掃描，檢測人員可結合不同的樣品和缺陷特征，選擇不同的掃描模式或是將其組合運用。對于界面缺陷的定位分析，無論采用哪種掃描模式，都是基于聲波信號在界面反射后是否發生相位變化來確定界面是否存在缺陷。

塑封器件屬于對潮濕敏感的非氣密性器件，與密封器件相比，其抵抗環境能力較差，尤其是潮氣入侵、腐蝕和應力引起的缺陷比較突出。一旦塑封器件受到潮氣的侵入，在焊接等溫變條件下很容易發生各種反應而導致分層。在分層部位聚集的水汽或離子在某些條件下（如焊接、溫變）會造成塑封器件內部分層、鍵合損傷、金屬化腐蝕或熱膨脹，甚至發生爆米花現象。而超聲波掃描技術對材料內部封裝結構、裂紋、分層缺陷、間隙以及異物現象顯示了高靈敏性和有效性。

創芯在線檢測實驗室已配置低頻15MHz、30MHz、50MHz、75MHz、到高頻100MHz、230MHz等全系探頭，可滿足集成電路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封裝的集成電路及PCB板、IGBT、電容的檢測需求。多方位、全覆蓋的超聲波掃描檢測，可為客戶前期研發及工藝改善，提高其研發效率；為客戶把控質量，提升客戶信任度；為終端產品查找失效原因，減少客訴避免損失。

下面，我們將介紹A-掃描、B-掃描、C-掃描、多層截面X-掃描和C+T結合掃描的S-掃描這五種重要的超聲波掃描模式，及超聲波掃描中一些具有特點的案例。

創芯在線檢測之超聲波掃描案例分享：

由以上案例可見，超聲波掃描檢測對塑封器件的內部缺陷有著很強的鎖定能力，甚至對于樣品的重新打磨與打字跡象也能充分感知。可見超聲波掃描檢測可在品質把控、失效分析及真偽鑒別等方面都能發揮不可取代的作用。廣大客戶朋友如對超聲波掃描檢測有需求，歡迎聯系創芯在線檢測實驗室，我們將以先進的設備、精誠的態度竭誠為您服務。