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可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
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- 機械類試驗
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- 腐蝕類試驗
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- IP防水/防塵試驗
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芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
描述：
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應力。
應用范圍：
集成電路。
測試圖片：
金球推力試驗
金線拉力試驗
檢測設備圖片：
