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失效分析
芯片結構分析
描述：
芯片結構分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機理的確認以及失效原因。
應用范圍：
芯片封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內部結構分析；
芯片內部結構:去封膠后的芯片外觀分析、金屬層材質、工藝分析；
芯片封裝體參數量測:封裝尺寸、導線架厚度、焊線寬度、焊線弧高(loop height)、焊線材質；
BGA載板之電路布局結構與層數分析;
檢測圖片：
芯片制程分析：
檢測優勢：
1、針對市場上先進芯片組件、能夠高效的完成對先進芯片封裝與載板各層相關的結構、材料、制程技術、尺寸進行分析，及時了解市場態勢，以做好專利回避，并掌握先機；
2、實驗室分析人員均為微電子專業資深工程師進行詳細專業的解析。
