失效分析
Thermal EMMI(InSb)
設(shè)備工作原理：Thermal EMMI是利用InSb材質(zhì)的偵測器，接收故障點通電后產(chǎn)生的熱輻射分布，藉此定位故障點(熱點、亮點Hot Spot)位置，同時利用故障點熱輻射傳導(dǎo)的時間差，即能預(yù)估芯片故障點的深度位置。
應(yīng)用領(lǐng)域范圍：
集成電路、分立元器件、晶圓量測、TFT LCD面板產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA產(chǎn)業(yè)。創(chuàng)芯在線實驗室檢測能力優(yōu)勢：
（1）機(jī)臺半自動化，分析效率更快；
（2）影像清晰，失效點位置有坐標(biāo)參考位置，定位更精確；
（3）可以對3D封裝 (stacked die)的芯片失效點的深度預(yù)估；
（4）由電氣專業(yè)領(lǐng)域資深工程師分析測試。
設(shè)備測試能力:
1、檢測芯片封裝打線和芯片內(nèi)部線路是否短路；
2、對Probe探針量測晶圓短路的樣品進(jìn)行局部熱點定位，便于CP、3FIB&SEM/EDS測試；
3、介電層 (Oxide)漏電分析；
4、晶體管和二極管的漏電分析；
5、TFT LCD面板&PCB/PCBA的金屬線路是否存在缺陷和短路；
6、ESD 閉鎖效應(yīng)；
（1）3D封裝 (Stacked Die)失效點的深度預(yù)估；
（2）芯片未開蓋的故障點的定位偵測；
（3）低阻抗短路(＜10ohm)的問題分析。
7、設(shè)備拍照能力：
芯片絲印：在低倍率下，可清楚看出芯片表面絲印(Marking)。
實驗室設(shè)備優(yōu)勢：
1、低阻抗失效樣品偵測：
在阻抗極低的短路失效樣品中，利用InGaAs與OBIRCH并無法偵測到亮點，但Thermal EMMI可以成功清楚偵測到亮點，并且可以量測亮點相對坐標(biāo)，便于進(jìn)一步Delayer 或FIB-SEM/TEM分析。
2、芯片可以在非破壞性的條件下偵測到熱點：
芯片不需要開蓋(Decap)，也可偵測出熱點(亮點Hot Spot)，結(jié)合X-ray檢測可以判斷熱點區(qū)域是在裸晶（Die）還是在封裝上。
3、PCB短路偵測：
PCB短路問題也可以偵測到Hot Spot(熱點)。
設(shè)備圖片：
