2
DPA檢測
密封（Seal）
描述：氣密性封裝技術是集成電路芯片封裝的關鍵技術之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護，避免不適當的電、熱、化學及機械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。
密封檢測目的是檢測確定具有內空腔的微電子器件和半導體器件封裝的氣密性。
應用范圍：所有密封封裝的半導體器件。
密封檢測設備圖片：
全國熱線
4008-655-800
CXOLab創芯在線檢測實驗室
深圳市龍崗區吉華街道水徑社區吉華路393號英達豐工業園A棟2樓
深圳市福田區華強北街道振華路深紡大廈C座3樓N307
粵ICP備2023133780號 創芯在線 Copyright ? 2019 - 2025
友情鏈接：
創芯在線 Copyright ? 2019 - 2025
