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IC芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要產(chǎn)物，用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)，其性能與可靠性直接影響著電子設(shè)備的性能與壽命。在一些特殊情況下，需要通過烘烤配合來滿足芯片的生產(chǎn)要求。下面就介紹一下IC芯片烘烤的條件和要求。

2023-06-12 16:13:53

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濕敏元器件及芯片的存儲環(huán)境，應(yīng)保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標(biāo)準(zhǔn)范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。為增進(jìn)大家對芯片烘烤的認(rèn)識，以下是創(chuàng)芯檢測整理的相關(guān)內(nèi)容，希望能給您帶來參考與幫助。

2023-02-15 14:01:29

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當(dāng)電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會大大改善。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下:

2022-08-17 18:22:27

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集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲及烘烤都是根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。而其此種結(jié)構(gòu)特點，決定了集成電路芯片會由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位，就會產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00

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集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 16:56:00

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在一些工廠中，也會存在芯片無法管控而導(dǎo)致芯片受潮嚴(yán)重的情況。此時也是不得不對芯片進(jìn)行烘烤除濕。盡量避免芯片進(jìn)行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 15:46:00

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