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芯片烘烤相關資訊

IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲及烘烤都是根據IPC標準要求。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。而其此種結構特點，決定了集成電路芯片會由不同材質的材料組成。而這些材料的結合部位，就會產生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00

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IC芯片烘烤有什么作用？需要具備哪些條件？

集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 16:56:00

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smt元器件烘烤標準：怎樣對芯片進行烘烤處理?

在一些工廠中，也會存在芯片無法管控而導致芯片受潮嚴重的情況。此時也是不得不對芯片進行烘烤除濕。盡量避免芯片進行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 15:46:00

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