L99PCU2FGAA X-ray檢測報告

日期：2021-08-19 11:00:28 瀏覽量：11632 作者：創芯在線檢測中心

型號：L99PCU2FGAA

器件品牌：ST

批次代碼：1840、1843、1844

器件封裝：QFP64

樣品數量：60 片

檢測數量：60 片

收樣日期：2021/08/09

測試日期：2021/08/10 13:30 - 2021/08/13 15:40

測試項目：

外觀檢查、電特性測試、可焊性測試、X-ray 檢測、開蓋測試

測試方法及測試設備

1.1 測試標準：

MIL-STD-883L-2019 2009.14 ?

GJB 128A-1997

MIL-STD-883L-2019 2012.11 ?

MIL-STD-883L-2019 2010.14 ?

MIL-STD-883L-2019 2003.13

1.2 顯微鏡

設備規格:

光學顯微鏡：SEZ-260: X7-X45

金相顯微鏡：FJ-3A: X50-X500

1.3 數顯卡尺

設備規格:

MASTERPROOF：標準數字顯示卡尺0-150mm

1.4 X-射線檢測

設備規格：

硬件：XiDAT Dage XD6500

軟件：11.56-DD605

放大倍率超過 2800x

分辨率低于 2um

能量：65KV / 50uA

1.5 電特性測試設備

設備規格:

半導體管特性圖示儀 XJ4822：

用示波管顯示半導體器件各種特性曲線，并測量其靜態參數，用于測量晶體管，二極管，MOSFET和其他半導體器件。最大集電極電壓高達3KV（可選）步進電壓±10V +△VB ±5V，內部電阻低，特別適用于測試大功率VMOS器件

1.6 檢測環境

環境溫度: 25±5℃

環境相對濕度: 45%-65%RH

外觀測試：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2009.14

結論描述：

客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的測試品進行外觀檢測。詳情如下：外觀檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發現芯片二次涂層、打磨、缺口或破損痕跡，發現多個不同的批次，發現管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現象，其中 1 片（#2）管腳臟污嚴重，失敗 1 片（#2），沒有查到相關規格書尺寸，無法與規格書進行尺寸對比，根據 QFP64 的一般尺寸規格要求，對#1 尺寸進行測量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測通過, 1 片（#2）失敗。

測量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

X-Ray測試：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2012.11 結論描述： X-Ray 檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，發現#1-#60 的銀膠疑似有密度不均現象，未發現鍵合絲異常。

外觀檢測結果

電特性測試:

電特性測試結果

可焊性測試結論：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2003.13

使用直插測試法對 1 片測試樣品進行可焊性測試，測試樣品 1 片（#1）通過，引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過 95%以上。

開蓋測試：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2010.14

結論描述：對客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的樣品 1 片（#1）進行開蓋檢查。

測試結果： #1 樣品開蓋發現 ST 廠商標記和 2016 版權年及晶片代碼 UBDGAA。

測試結論：確認#1 樣品 die 為 ST 廠商產品

1.芯片描述 沒有查到相關芯片描述。

2.封裝尺寸 沒有查到相關尺寸圖。

3.來料信息

4.外觀測試：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2009.14

客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的測試品進行外觀檢測。

詳情如下：外觀檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發現芯片二次涂層、打磨、缺口或破損痕跡，發現多個不同的批次，發現管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現象，其中 1 片（#2）管腳臟污嚴重，失敗 1 片（#2），沒有查到相關規格書尺寸，無法與規格書進行尺寸對比，根據 QFP64 的一般尺寸規格要求，對#1 尺寸進行測量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測通過, 1 片（#2）失敗。

測量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

外觀檢測