FMEA即Failure Mode and Effect Analysis,意為失效模式及影響分析,是一種用來確定潛在失效模式及其原因的分析方法。FMEA通過對可能發生的(和/或已經發生的)失效模式進行分析與判斷其可能造成的(和/或已經產生的)后果而產生的風險程度的一種量化的定性分析計算方法,并根據風險的大小,采取有針對性的改進,從而了解產品(和/或制造過程)設計能力,達成一種事先預防并實施改進措施。


機械零件由于某些原因喪失工作能力或達不到設計要求性能時,稱為失效。機械零件的失效并不是單純意味著破壞,可歸納為三種情況:完全不能工作;雖然能工作,但性能惡劣,超過規定指標;有嚴重損傷,失去安全工作能力。


機械零件的失效是指零件在使用過程中,零件部分或完全喪失了設計功能。零件完全被破壞不能繼續工作;或零件已嚴重損壞,若繼續工作將失去安全;或雖能安全工作,但已失去設計精度等現象都屬于失效。


零件失效分析意義在于減少和預防同類機械零件的失效現象重復發生,保障產品質量,提高產品競爭力。為了預防零件失效,需對零件進行失效分析,即通過判斷零件失效形式、確定零件失效機理和原因,有針對性地進行選材、確定合理的加工路線,提出預防失效的措施。


金屬材料的失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當的方式進行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。隨著社會的進步和科技的發展,金屬制品在工業、農業、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛,因此金屬材料的質量應更加值得關注。


電子設備中大部分故障,究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時定位到元器件的故障原因,就能及時排除故障,讓設備正常運行。電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。


PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。


復合材料,是由兩種或兩種以上不同性質的材料,通過物理或化學的方法,在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短,產生協同效應,使復合材料的綜合性能優于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等。


涂/鍍層不僅能夠裝飾零部件的外觀,修復零件表面缺陷,而且還能賦予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蝕性、導電性和高溫抗氧化性等。涉及到的產品包括家用電器、汽車、門窗、金屬緊固件和電子產品等。由于技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段,可以查找其失效的根本原因及機理,其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重


PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,品質的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。同一種失效模式,其中失效機理卻是是復雜多樣化的,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,才能找到真正的失效原因。

