一部分工程師大概會碰在研發測試階段燒錄芯片都沒有問題,但是一旦進入量產,生產部門就頻繁反饋芯片出現燒錄不良的情況,那么原因究竟在哪里?芯片燒錄程序燒不進?下面主要介紹造成燒錄不良的原因分析。


在線燒錄,集燒錄與測試一體,得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率,往往會制作燒錄工裝或夾具,而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線,接線越長,信號衰減越快,燒錄不良率也隨之增加,本文將介紹改善芯片燒錄不穩定的幾種措施。


芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。


芯片一般是不會壞的,如果壞的話最常見的也是擊穿損壞,你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓,一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低,大部分可以視為擊穿損壞了,可以斷開供電端,單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大,那很可能是其他端口損壞,也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。


Xray檢測焊接數字實時成像主要是由高頻移動式(固定式)X射線探傷機、高分辨率工業電視系統、計算機圖像處理系統、機械電氣系統、射線防護系統五部分組成的高科技產品。它主要是依靠X射線可以穿透物體,并可以儲存影像的特性,進而對物體內部進行無損評價。通過焊接實驗驗證(手動焊接,自動焊接,氬弧焊),焊縫可分為:銀白色,金黃色,五彩(金黃色+藍色),藍色,深藍色,灰黑色(有光澤),死黑灰等幾種。焊接顏色代表焊接質量,其好壞與焊接工藝參數和焊工的技術水平密不可分。


眾所周知,在工業制造過程中,總會有各種生產缺陷,是不可避免的,以前大多數的產品檢測都是用肉眼檢查的,隨著機器視覺技術的發展,使用機器代替人眼檢測已成為未來的發展趨勢。在工業生產中,使用機器視覺檢測設備系統具有測量功能,能夠自動測量產品的外觀尺寸,比如外形輪廓、孔徑、高度、面積等尺寸的測量。


機器視覺是一門涉及人工智能、神經生物學、心理物理學、計算機科學、圖像處理、模式識別等諸多領域的交叉學科。機器視覺主要用計算機來模擬人的視覺功能,從客觀事物的圖像中提取信息,進行處理并加以理解,最終用于實際檢測、測量和控制。例如在自動化制造行業中,用機器視覺測量、檢測工件的各種尺寸參數,如長度測量、圓測量、角度測量、弧線測量、區域測量等,不但可以獲取在線產品的尺寸參數,同時可對產品做出在線實時判定和分揀,應用十分普遍。


隨著集成電路技術的不斷發展,其芯片的特征尺寸變得越來越小,器件的結構越來越復雜,與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難,傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。


對于PCBA行業來說,元器件來料檢驗就是整個品質管理所要守好的第一道關卡,也是非常重要的環節。通過嚴控來料環節,對最終的產品質量有著重要的影響。各種器件的標準不一樣的,來料的時候要先看供應商的規格書,其目的主要是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響,以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經濟損失。


金屬材料的失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當的方式進行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。

