由于全球芯片短缺,供應受限,工業電子和消費電子的組裝廠被迫采購曾經在市場上流通,或現在被作為囤積起來的過剩庫存芯片。由于這些芯片通常是非正當渠道采購,假貨流入的風險很高。SIA統計,美國半導體企業每年因假冒產品而遭受的損失達75億美元。


持續一年的缺芯大潮還在持續,但它并非一成不變。隨著時間推移,各類芯片的緊缺程度逐步分化。到現在,市場由普遍缺貨發展為“長短料”的格局。也就是說,有的物料已經不再緊缺,有的仍然緊缺。


在芯片短缺的當下,部分生產商或經銷商將芯片價格上調也在所難免,這是正常的市場現象,在沒有過分漲價的情況下倒也無可厚非,芯片下游的各大終端產品制造商雖然會因此增加生產成本,但大多也都接受。然而,卻有部分人利用需求端企業對芯片的渴求,做起了不法生意。這其中就可能混有偽造品。一些管理混亂的商家,有可能從其他企業采購偽造品,賣給成品廠商。


全球依舊面臨芯片短缺的難題,不少工業、消費電子組裝企業如今只能買到之前被退回倉庫的滯銷芯片。 由于這些滯銷的芯片都是通過非正規渠道進行銷售,導致假貨橫行。


A將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量 ,應根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系,它的中間一段分度較為精細,因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范圍內,以使測量更準確。


現階段,市場只關心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業的成熟,市場未來的關注點勢必會調整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產業鏈的6%,但其仍是一個十分重要的行業,甚至直接關乎芯片成品的品質,稍有不慎就會造成無法估量的后果。對于一款產品而言,或許在上市初期市場更關注它的性能,但從長期來看,決定產品長期價值的依然還是品質。


隨著電子市場的發展,芯片有越來越小的趨勢,載帶也相應的向精密的方向發展,目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。ic芯片載帶是什么意思?芯片載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進行索引定位的定位孔。


企業為什么要對電子產品進行可靠性測試,可靠性測試的意義在哪里?所謂可靠性就是產品在規定的條件下和規定的時間內,完成規定功能的能力產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環境及機械環境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要用試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。簡單來說可靠性是指在規定的時間,規定的條件下,完成規定功能的能力。


半導體可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。


焊接是被焊工件的材質(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質達到原子間的結合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術是19世紀末、20世紀初發展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術上和經濟上的優越性,目前已發展成為一門獨立的學科,廣泛應用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術、建筑、交通等工業部門。

