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機器視覺是人工智能的一個分支，用機器代替人眼來做測量和判斷。在工業自動化需求，及智能制造推動下，機器視覺下游應用滲透率提升，行業空間廣闊。機器視覺解決方案應用目前正從工業領域延展到非工業領域，以實現對事物的定位、檢測、測量、識別和判斷。

2021-10-15 17:29:03

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貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛，大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項。

2021-10-15 17:21:00

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封裝測試，半導體產業鏈得重要一環。封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，不封裝的元件可能會影響性能，封裝之后也便于運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。電子元件有多少種封裝形式？創芯一張表格教你看懂!

2021-10-15 16:16:00

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開年以來，芯片缺貨漲價一直持續，嚴重影響電子產業鏈秩序。9月份，全產業鏈漲價動向活躍，涵蓋原廠、芯片代工廠以及硅晶圓廠。缺貨漲價行情之下，囤積炒貨等亂象頻現，已被廣泛討論

2021-10-15 13:54:00

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多種電子元器件好壞的實用鑒別方法，設備儀器發生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的，因此電子元器件檢測尤其重要。在這里，創芯小編給大家盤點15種常用電子元器件好壞的實用鑒別方法。電子設備中使用著大量各種類型的電子元器件，設備發生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。特別對初學者來說，熟練掌握常用元器件的檢測方法和經驗很有必要。下面是部分常見電子元器件檢測經驗和技巧，希望對大家有所幫助。

2021-10-14 14:14:50

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在電子產品在加工過程中，由于經歷了復雜的加工和元器件物料的大量使用，無論是加工缺陷還是元器件缺陷，都可分為明顯缺陷和潛在缺陷，明顯缺陷指那些導致產品不能正常工作的缺陷，例如短路/斷路。而潛在缺陷導致產品暫時可以使用，但在使用中缺陷會很快暴露出來，產品不能正常工作。潛在缺陷則無法用常規檢驗手段發現，而是運用老化的方法來剔除。如果老化方法效果不好，則未被剔除的潛在缺陷將最終在產品運行期間以早期失效（或故障）的形式表現出來，從而導致產品返修率上升，維修成本增加。

2021-10-14 11:57:00

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可焊性是指在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。如果能完全與錫浸潤就是可焊性好，否則就要根據效果判斷可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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一般來說，芯片在研發、生產過程中出現錯誤是不可避免的，就如房缺補漏一樣，哪里出了問題你僅要解決問題，還要思考為什么會出現問題。隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，社會的發展就是一個發現問題解決問題的過程，出現問題不可怕，但頻繁出現同一類問題是非常可怕的。本文主要探討的就是如何進行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見的分析手段。

2021-10-13 18:27:25

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可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環境條件，還需要采納措施防止元器件焊接前長時刻暴露在空 氣中，并防止其長時刻貯存，一起，在焊前要注意對其進行可焊性測驗,以利及時發現問題和 進行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡介幾種較常用的測驗辦法。

2021-10-13 17:02:47

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電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。在制造業中，對產品品質有直接影響的通常為設計、來料、制程、儲運四大主項,一般來說設計占25%，來料占50%，制程占20%，儲運1%到5%。綜上所述，來料檢驗對公司產品質量占壓倒性的地位，所以要把工廠來料品質控制升到一個戰略性地位來對待。

2021-10-13 16:56:07

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