對于在電子行業的工程師來講,焊接似乎很“容易”,但實際上其中有很多小門道,要是一不留神,就可能因為一個焊點的失誤導致整個PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基礎知識,熟練使用相關的工具,就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進行安裝或代換時,主要采用錫焊的方式對插接式元器件進行焊接。


電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環節,也是一項最基本的工作。元器件的種類繁多,工作原理和技術特征各不相同,在實際工作中針對不同的元器件應選擇不同的檢測方法。在電子元器件的篩選中,要注意質量控制,統籌兼顧,科學選擇,簡化設計,合理運用元器件的性能參數,發揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進行合理選擇,簡化電路設計提高可靠性,降額使用提高可靠性。


目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過加熱的電烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


可靠性設計是系統總體工程設計的重要組成部分,是為了保證系統的可靠性而進行的一系列分析與設計技術。電源作為一個電子系統中重要的部件,其可靠性決定了整個系統的可靠性,開關電源由于體積小,效率高而在各個領域得到廣泛應用,如何提高它的可靠性是電力電子技術的一個重要方面。


在連接器的使用過程中,難免會遇到連接器出故障的情況,雖然每個連接器都有一個額定的使用周期,但對于工業機械設備中使用的連接器來說,有些因素也會導致連接器過早失效,甚至導致昂貴的機械設備損壞。本文將對導致連接器連接失效的原因予以介紹。此外,本文還將闡述板對板連接器測試需要注意的事項。


高低溫試驗用于電工、電子產品、元器件及其材料在高低溫環境下貯存、運輸和使用時的適應性試驗,電子產品是否能夠適應惡劣環境。高低溫實驗是產品可靠性的必測項目,那么高低溫會對產品有哪些不利影響?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


2D X-ray檢測如同“火眼金睛”,可以在不破壞樣品的情況下,將集成電路內部的那些肉眼不可及的結構形態呈現出來。不論是揪出仿冒芯片的“本相”,還是探查芯片失效的原因,2D X-ray檢測都是我們檢測工程師必不可少的利器。


材料疲勞試驗技術是指在交變載荷作用下,表征材料的力學性能衰減以致破壞現象的技術,被廣泛應用于金屬、橡膠、復合材料等材料及構件的抗疲勞性能研究中。疲勞試驗可以預測材料或構件在交變載荷作用下的疲勞強度,一般該類試驗周期較長,所需設備比較復雜,但是由于一般的力學試驗如靜力拉伸、硬度和沖擊試驗,都不能夠提供材料在反復交變載荷作用下的性能,因此對于重要的零構件進行疲勞試驗是必須的。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


失效分析可以評估不同測試向量的有效性,為生產測試提供必要的補充,為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。失效分析的目的是確定失效模式和失效機理,提出糾正措施,防止這種失效模式和失效機理的重復出現。失效模式是指觀察到的失效現象、失效形式,如開路、短路、參數漂移、功能失效等。失效機理是指失效的物理化學過程,如疲勞、腐蝕和過應力等。下面主要對集成電路的失效分析步驟進行簡要分析,供大家參考。

