鋁電解電容是由鋁圓筒做負極,里面裝有液體電解質,插入一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經過直流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質。為幫助大家深入了解,本文將對鋁電解電容失效模式的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


絕緣電阻(insulation resistance),是電氣設備和電氣線路最基本的絕緣指標。電氣規范絕緣電阻的檢測標準是每千伏電壓絕緣電阻不低于1兆歐姆。常見的安規測試項目介紹如下:


焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產品表面缺陷檢測是工業生產中的重要環節,是產品質量把控的關鍵步驟,借助缺陷檢測技術可以有效的提高生產質量和效率。為幫助大家深入了解,本文將對焊接無損檢測的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


無損探傷簡單來講就是在檢查機器內部利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質和數量等信息,進而判定被檢對象所處技術狀態(如合格與否、剩余壽命等),這是一種對材料或工件實施一種不損害或不影響其未來使用性能或用途的檢測手段。下面主要介紹常見的無損探傷方法匯總。


焊接作為工業“裁縫”是工業生產中非常重要的加工手段,焊接質量的好壞對產品質量起著決定性的影響。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,電路板焊接技術要求有哪些呢?一起來看看吧!


據了解,可靠性測試設備能夠模擬環境并通過檢測確保產品達到在研發、設計、制造中預期的質量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業產品品質,同時也能夠提升企業產品在市場中的競爭力。現代半導體 IC 設計的第一個奇跡是它們能夠在如此小的空間內包含高度復雜的電子電路。這些技術奇跡的制造商必須確保他們生產的設備能夠達到最終用戶的性能預期并滿足預期的使用壽命要求。


在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產品生命周期后期出現代價高昂且難以解決的問題。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發生焊點故障。為幫助大家深入了解,本文將對pcba焊點失效分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


產品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產品可制造性的主要內容從生產角度考慮也是設計的工藝性之一。它是指在設計時考慮產品性能能夠檢測的難易程度,也就是說設計產品時應考慮如何以最簡單的方法對產品的性能和加工質量進行檢測,或者產品的設計盡量能使產品容易按規定的方法對其性能和質量進行檢測。尤其是電子產品的設計,對產品的性能測試是必不可少的。


為了提高燒錄效率,通常會制作一些夾具和燒錄工裝。夾具、工裝和編程器需要長接線,線的長度會影響信號傳輸的強度。一般來說,線越長,信號越弱。當信號較弱時,不良燒錄率會增加。


IC燒錄是指在IC中刷軟件(也稱為固件)。燒錄芯片就是拷貝IC芯片的意思;也可說是給可編程器件,如單片機等寫入程序。英文叫download,又叫下載程序。就是給芯片里存入程序文件,即錄入數據;燒錄芯片有專門的編輯器件稱為燒錄芯片器,具體分為六管測試燒錄,半自動燒錄,全自動燒錄器等。一般來說,原廠生產的貨物沒有燒錄,但本質上應該有一定的代碼,這是一個比IC測試更重要的必要過程,通常由最終的電子產品制造商完成。那么燒錄IC芯片需要注意些什么呢?具體的步驟有哪些呢?

