無損檢測是在不損壞試件的前提下,以物理或化學方法為手段,借助先進的報術(shù)和設(shè)備器材,對試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)進行檢查和測試的方法。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,無損檢測技術(shù)方法匯總?cè)缦?


無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。利用聲、光、磁和電等特性,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進而判定被檢對象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術(shù)手段的總稱。為幫助大家深入了解,本文將對焊縫無損探傷的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


焊縫質(zhì)量標準 一、保證項目 1、焊接材料應(yīng)符合設(shè)計要求和有關(guān)標準的規(guī)定,應(yīng)檢查質(zhì)量證明書及烘焙記錄。


開關(guān)電源芯片可分為AC/DC電源芯片和DC/DC電源芯片兩大類,DC/DC變換器現(xiàn)已實現(xiàn)模塊化,且設(shè)計技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標準化,并已得到用戶的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。電源芯片是電子設(shè)備不可或缺的元件,要是電源芯片在電路中出現(xiàn)了損壞,就會導致電子設(shè)備停止工作,如何檢測電源芯片好壞?如果你對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,不妨繼續(xù)往下閱讀。


一般在評估電子元器件產(chǎn)品時,需從以下幾個方面考慮其安規(guī)性能: 1.耐電壓(抗電強度)-防止電擊傷害 2.絕緣電阻-防止電擊傷害 3.接地電阻-防止電擊傷害 4.泄漏電流-防止電擊傷害


電氣試驗是在電氣系統(tǒng)、電氣設(shè)備投入使用前,對電氣系統(tǒng)中各電氣設(shè)備單體的絕緣性能、電氣特性及機械性等,按照標準、規(guī)程、規(guī)范中的有關(guān)規(guī)定逐項進行試驗,來及時地發(fā)現(xiàn)并排除電氣設(shè)備在制造時和安裝時的缺陷、錯誤和質(zhì)量問題,確保電氣系統(tǒng)和電氣設(shè)備能夠正常投入運行。


近日,生態(tài)環(huán)境部印發(fā)《關(guān)于做好2022年企業(yè)溫室氣體排放報告管理相關(guān)重點工作的通知》,并以通知附件的形式更新了《企業(yè)溫室氣體排放核算方法與報告指南 發(fā)電設(shè)施(2022年修訂版)》。


現(xiàn)代科技的發(fā)展是以集成電路為基石。集成電路發(fā)展的最直接的目標就是在單位面積內(nèi)或者單位體積內(nèi)集成更多的晶體管。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。它在電路中用字母“IC”表示,當今半導體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。


電磁兼容性測試EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC測試包括兩大方面內(nèi)容:對其向外界發(fā)送的電磁騷擾強度進行測試,以便確認是否符合有關(guān)標準規(guī)定的限制值要求;對其在規(guī)定電磁騷擾強度的電磁環(huán)境條件下進行敏感度測試,以便確認是否符合有關(guān)標準規(guī)定的抗擾度要求。


在電路中,工作在高電壓、大電流、大功率狀態(tài)下的元件無疑承受的壓力也大,損壞的可能性大,同時也是電路的關(guān)鍵元件、功能性元件。電子設(shè)備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路,緣由大部分會出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。那元器件怎么排查好壞?檢測電路板元件好壞技巧分享。

