環境與可靠性試驗是為了保證產品在規定的壽命期間,在預期的使用、運輸或貯存的所有環境下,保持功能可靠性而進行的活動。試驗設備及試驗服務行業上游主要是鋼材、銅、鐵等金屬冶煉及機械、電子等行業。


可靠性測試也稱可靠性評估,指根據產品可靠性結構、壽命類型和各單元的可靠性試驗信息,利用概率統計方法,評估出產品的可靠性特征量。軟件可靠性是軟件系統在規定的時間內以及規定的環境條件下,完成規定功能的能力。一般情況下,只能通過對軟件系統進行測試來度量其可靠性。


可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。評價、分析產品壽命特征的試驗稱為壽命試驗,它是可靠性鑒定與驗收試驗中最重要的一類試驗。壽命試驗可以分為貯存壽命試驗、工作壽命試驗、加速壽命試驗。通過壽命試驗可以了解產品壽命的特征和失效規律,計算出產品的平均壽命與失效率等可靠性指標,以便作為可靠性設計、可靠性預測、改進產品質量的重要依據。


PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續PCBA裝配的生產條件,并在特定的工作環境和操作條件下,在一定的時期內,可以保持正常運行功能的能力。提高PCB設備可靠性的技術措施:方案選擇、電路設計、電路板設計、結構設計、元器件選用、制作工藝等多方面著手,具體措施如下:


無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點至關重要。除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品,在實際使用過程中可能會發生故障,導致索賠。PCB不論內在質量如何,表面上都差不多,正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。下面一起來看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個特征:


電子產品中的無鉛產品指什么呢?“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產品,錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環保錫線,無鉛焊錫線也叫環保錫線,它的主要成分是:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、多溴聯苯(PBBs)等。


隨著電子行業的不斷的發展,pcb板也跟著需求量增大,pcb板常見的表面工藝有,噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,下面主要來談談無鉛工藝檢驗標準,介紹一下pcb板有鉛無鉛的區別。


DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法,以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。


無鉛焊點可靠性測試,主要是對電子組裝產品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。目前比較著名的模型有低循環疲勞的Coffin-Manson模型,一般在考慮平均溫度與頻率的影響時使用修正Coffin-Manson模型,而在考慮材料的溫度特性及蠕變關系時采用Coffin-Manson模型。


首先要知道國推RoHS認證是什么?2011年5月國推RoHS自愿性認證配套標準《電子電氣產品中限用物質的限量要求》(GB/T 26572-2011)和《電子電氣產品六種限用物質(鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚)的測定》(GB/T 26125-2011/IEC 62321:2008)正式發布。2011年11月《國家統一推行的電子信息產品污染控制自愿性認證實施規則》正式實施。

