焊接方法通常按如下原則選擇,所選用的焊接方法必須能保證焊接質量,達到產品設計的技術要求;同時能提高焊接生產效率、降低制造成本和改善勞動條件。根據焊接過程的加熱程度和工藝特點,焊接方法可分為三類。


可靠性是一項重要的質量指標,通過使用各種環境試驗設備模擬氣候環境中的各種變化情況,加速反應產品在使用環境中的狀況,驗證其是否達到在研發、設計、制造中預期的質量標準。從而對產品整體進行評估,以確定產品的可靠性功能,產品在一定時間或條件下無故障地執行指定功能的能力或可能性。本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。


眾所周知,產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并對產品的各項性能進行優化提升,已成為PCB行業的顯得尤為重要。


什么是選擇性焊接(Selective Soldering)?選擇性焊接是制造各種電子組件(通常是電路板)時使用的工藝之一。通常,該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上,同時不影響電路板的其他區域。這與各種回流焊工藝不同將整個電路板暴露在熔融焊料中。實際上,選擇性焊接可指任何焊接方法,從手工焊接到專用焊接設備,只要方法足夠精確,只在所需區域使用焊料。


電源模塊是一種電源轉換器,可以直接焊連接并插入電路板。作為現代科技賴以生存的電力來源,已經成為最為關鍵的元件之一。電源的可靠性會在很大程度上影響設備的可靠性。因此,電源的可靠性測試就成為了所有參數、性能保證的前提。那電源模塊可靠性測試項目有哪些?


失效是指電子元器件出現的故障。各種電子系統或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件,當它需要的元器件較多時,則標志其設備的復雜程度就較高;反之,則低。一般還會把電路故障定義為:電路系統規定功能的喪失。


電子設備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設備發生故障或者出現短路,緣由大部分會出現在電子元器件失效或者損壞引起的。接下來第三方檢測機構就給大家介紹下電路板元器件的故障判斷及檢測方法,不妨繼續往下閱讀。


電子元件的發展歷史實際上是電子發展的簡史。電子技術是一種新技術,在二十世紀,它發展最快,使用最廣泛,它已成為現代科學技術發展的重要標志。為了促進電子信息技術的進一步發展,就要提高電子元器件的可靠性,因此掌握電子元器件失效分析的技術就變得十分必要。


首先看看什么是老化測試?在老化測試期間,特殊老化電路板上的組件會承受等于或高于其額定工作條件的壓力,以消除在額定壽命之前過早失效的任何組件。這些測試條件包括溫度、電壓/電流、操作頻率或任何其他被指定為上限的測試條件。這些類型的壓力測試有時被稱為加速壽命測試(HALT/HASS 的一個子集),因為它們模擬組件長時間在極端條件下的運行。


什么是UV測試?UV測試又稱UV老化測試,是模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程,它可以再現陽光、雨水和露水所產生的破壞,短時間內得到產品的使用壽命。設備通過將待測材料曝露在經過控制的陽光和濕氣的交互循環中,同時提高溫度的方式來進行試驗。

