無損檢測是利用物質的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質和數量等信息。隨著檢測要求的不斷提高,無損檢測技術已廣泛采用數字技術并已逐步進入測量領域,如對幾何量和材料特性參數的測量,有必要按照一定程序對儀器指標的持續穩定進行監視和控制,以提高檢測結果的可靠性。


IC芯片外觀檢測系統在IC集成芯片器件生產過程中,芯片的外觀質量檢測是其中一項必不可少的環節,包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測項目,而上述質量問題會直接影響電路產品的質量。外觀缺陷的自動檢測需要使用電子元件外觀檢測設備,那么,電子元器件的外觀瑕疵缺陷如何檢測呢?


低溫試驗主要用于評價在儲存、工作和拆裝操作期間,低溫條件對裝備的安全性、完整性和性能的影響。確定低溫試驗順序,需遵循兩個原則:最大限度地利用裝備的壽命期限和施加的環境應能最大限度地顯示疊加效應。


超聲波檢測也叫超聲檢測、超聲波探傷,是無損檢測的一種。無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗不見的表面和內部質量進行檢查的一種檢測手段。超聲波無損探傷(NDI)是超聲無損檢測的一種發展與應用,其設備有:超聲探傷儀、探頭、藕合劑及標準試塊等。其用途是檢測鑄件縮孔、氣泡、焊接裂紋、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚度測定。


開年首月至春節期間,市場部分ST、TI品牌物料到貨,加上淡季效應,缺貨勢頭略減。但從晶圓代工不斷漲價來看,缺貨基調沒有改變。此外,這期間兩筆業內大額并購以失敗畫上句號。由于壟斷爭議難以規避,外加缺芯大潮的敏感時局,這兩樁并購本來就難以通過,此番畫上句號,業內對它們的關注與爭議也可告一段落。


剛過完春節,市場重新鼎沸起來。Microchip最新傳出漲價通知,又將攪動MCU市場。與此同時,一直很低調的閃存也來“偷襲”,1月下旬傳出一起原材料污染事件,直接扭轉跌勢。下面就來具體看看這兩大市場的情況。


化學分析從大類分是指經典的重量分析和容量分析。重量分析是指根據試樣經過化學實驗反應后生成的產物的質量來計算式樣的化學組成,多數是指質量法。容量法是指根據試樣在反應中所需要消耗的標準試液的體積。容量法即可以測定式樣的主要成分,也可以測定試樣的次要成分。


交變濕熱測試包括恒定濕熱測試和交變濕熱測試。試驗模擬熱帶雨林的環境,確定產品和材料在溫度變化,產品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。技術指標包括:溫度、相對濕度、轉換時間、交變次數。


成分分析技術主要用于對未知物、未知成分等進行分析,通過成分分析技術可以快速確定目標樣品中的各種組成成分是什么,幫助您對樣品進行定性定量分析,鑒別、橡膠等高分子材料的材質、原材料、助劑、特定成分及含量、異物等。


檢驗是通過觀察和判斷,適當時結合測量、試測對電子產品進行的符合性評價。產品檢驗是現代電子企業生產中必不可少的質量監控手段,主要起到對產品生產的過程控制、質量把關、判定產品的合格性等作用。產品的檢驗應執行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。

