芯片開發流程包括規格制定、詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、形式驗證、布局規劃、布線、CTS、寄生參數提取、版圖物理驗證等步驟。對于半導體企業,進行可靠性試驗是提升產品質量的重要手段。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


濕敏元器件及芯片的存儲環境,應保持在溫度25℃左右,相對濕度(RH)<40%,如果存儲和作業的環境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察,但當集成電路芯片放置于環境中時,環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。為增進大家對芯片烘烤的認識,以下是創芯檢測整理的相關內容,希望能給您帶來參考與幫助。


PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件。在當今社會,電子技術高度發達,無處不存在電子產品,電子產品中都有電路板的身影,它是電子產品的載體或者核心部分,本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


農歷新年歸來,創芯在線檢測中心勇擔使命,推動高質量發展實現新跨越。經過前期精心籌備,創芯檢測香港實驗室“創芯在線國際技術有限公司”正式宣告成立。廣大香港地區客戶,自即日起也能同等享受到優質高效的芯片檢測服務。


創芯檢測始終秉持"專業,權威,高效,創新"的宗旨,重金購置國際先進的檢測設備,測試嚴格遵照國際檢測標準及方法,現已取得CNAS認證并獲國際互認資質,客戶群涵蓋海內外多個國家和地區,是國內素質過硬、知名度高的專業IC檢測機構。開關電源有哪些測試項目?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


中國合格評定國家認可委員會(CNAS)近日發出通知,CNAS-CL01-G004:2023《內部校準要求》已于2023年1月20日正式發布并實施,無過渡期,詳情如下:


電子元器件失效分析是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辯其失效模式和失效機理,并最終確認其失效原因。提出改善設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件的可靠性。因此,開展失效分析,必須首先在開發、生產、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。


電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。接下來創芯網站將為大家介紹一些關于電子元器件的焊接要點。


無損檢測是利用物理或化學的方法,采用先進的技術和設備,在不損壞試件的情況下,對試件的內部和表面組織、性能和狀態進行檢查和檢測的一種方法。利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化,以物理或化學方法為手段,借助現代化的技術和設備器材,對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、性質、數量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法 。


在正規的工業化生產中,都設有專門的元器件篩選檢測車間,備有許多通用和專用的篩選檢測裝備和儀器,如在安裝之前不對它們進行篩選檢測,一旦焊入印刷電路板上,發現電路不能正常工作,再去檢查,不僅浪費很多時間和精力,而且拆來拆去很容易損壞元件及印刷電路板。

