電子設備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設備發生故障或者出現短路,緣由大部分會出現在電子元器件失效或者損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要,這也是電子維修人員必須掌握的技能。下面是部分常見電子元器件檢測技巧,供大家參考。


光電子元器件的檢測是一項必不可少的基礎性工作,如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常要根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。其中,需要做可靠性檢測的產品種類有很多,各企業根據需求不同,會有不同的檢測需求。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


X-ray檢測技術是一種無接觸式的檢測技術,具有穿透性強、檢測深度大、檢測質量高、檢測快速、精確可靠等特點,可以快速準確地檢測出物體內部的形狀、結構和缺陷,使SMT貼片過程中的缺陷可以及時地發現和消除,從而有效地提高產品質量。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


據市場監管總局官網消息,市場監管總局發布對十三屆全國人大五次會議第8893號建議《關于推動認證認可檢驗檢測機構轉制為非營利法人的建議》的答復,全文如下:


當下對產品質量和可靠性的要求不斷提升,失效分析的工作也變得越發得到重視,通過芯片的失效分析,能夠找出在集成電路中的缺陷、參數的異常或者設計操作的不當等各方面的問題。失效分析的目的是確定失效模式和失效機理,提出糾正措施,防止這種失效模式或者失效機理再次重復出現,從而影響我們的正常應用及生產。


在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,在追求效率的電子產品生產企業中一般用波峰焊接的占大多說,也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點只能用波峰焊和手工焊接結合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個好?有哪些不同?為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料,并用熱風吹平的工藝,有著非常優秀的可焊性,噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解,本文將對噴錫的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


X-Ray檢測設備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具,它可以檢測出芯片封裝內部的缺陷,從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產品的封裝質量,因此需結合使用X-RAY無損檢測設備進行芯片封裝檢測,以最大限度地控制劣質產品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測設備在保證芯片封裝可靠性方面的應用。


波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態錫,從而達到焊接技術要求的目的,使高溫液態錫保持一個斜面,液態錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪,主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程:治具安裝→噴涂助焊劑系統→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻,接下來創芯檢測便來和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點。


分析物質的化學成分有各種各樣的方法,當為了研究或者其他原因需要檢驗物質的化學成分之時,專業的檢驗機構會用專業的手段和儀器來進行分析。因此,標準中對絕大多數金屬材料規定了必須保證的化學成分,有的甚至作為主要的質量、品種指標。化學成分可以通過化學的、物理的多種方法來分析鑒定,目前應用最廣的是化學分析法和光譜分析法,此外,設備簡單、鑒定速度快的火花鑒定法,也是對鋼鐵成分鑒定的一種實用的簡易方法。

