可靠性,是質量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術來看待,是產品不斷追求的一個必要階段。可靠性研究的兩大內容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實驗)。兩者之間是相互影響和相互制約的。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。


電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產加工過程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結構發生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。為幫助大家深入了解,本文將對各種電子元器件失效原因的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


內部審核是對體系運行的符合性、適宜性和有效性進行系統的、定期的審核,保證管理體系的自我完善和持續改進過程。管理評審為實驗室最高管理者就質量方針和目標,對質量體系的現狀和適應性進行的正式評價。


電路板常見的焊接缺陷有很多,這些因素會對線路板產生一些危險,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害,以及原因分析進行詳細說明。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


電子元器件是航天產品不可缺少的重要組成部分,是其賴以提高性能和可靠性水平的重要技術基礎之一。航天事業發展的歷程告訴我們,電子元器件的性能、質量與可靠性是航天產品成敗的關鍵性因素之一。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


FMEA是在產品設計階段和過程設計階段,對構成產品的子系統、零件,對構成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預先采取必要的措施,以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。為增進大家對產品失效分析FMEA的認識,以下是小編整理的失效分析FMEA項目相關內容,希望能給您帶來參考與幫助。


實驗室儀器設備的問題與風險 1、相互有影響的儀器設備放置在一起,相互干擾,數據不準。 2、儀器設備長期不校準/檢定,準確性無保障。 3、儀器設備不做期間核査,性能不撐控。 4、儀器設備無狀態標識或標識混亂,容易錯用。


在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題,焊點的失效一方面來源于生產裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現象等;另一方面是在服役條件下,當環境溫度變化時,由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數差,在焊點內產生熱應力,應力的周期性變化會造成焊點的疲勞損傷,同時相對于服役環境的溫度,SnPb釬料的熔點較低,隨著時間的延續,產生明顯的粘性行為,導致焊點的變損傷。有必要分析并找出原因,以避免再次發生焊點故障。那么今天,就來給大家介紹一下PCB焊點失效分析的主要因素吧。


實驗室事故頻發,實驗室安全警鐘必須常鳴。為防止重大安全事故發生,需要完善應急管理機制,能迅速有效的控制和處置可能發生的事故,保護人身安全和財產安全,保障實驗室的安全和正常運轉。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


想知道什么是認證、認可、檢驗、檢測嗎?認證認可檢驗檢測在國際上統稱為合格性評定。是國際通行的基礎規則。其本質屬性是“傳遞信任,服務發展”,具有市場化、國際化的突出特點,被稱為質量管理的“體檢證”、市場經濟的“信用證”、國際貿易的“通行證”。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

