一、在電磁兼容性(EMC)領(lǐng)域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述? 答:因?yàn)橐枋龅姆群皖l率范圍都很寬,在圖形上用對(duì)數(shù)坐標(biāo)更容易表示,而dB就是用對(duì)數(shù)表示時(shí)的單位。


近年來(lái),宏觀環(huán)境多變,疫情影響反復(fù),給國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)不小沖擊。“缺芯潮”的持續(xù)發(fā)酵,給市場(chǎng)上的物料供應(yīng)帶來(lái)困難,也間接促使假貨滋長(zhǎng)泛濫,嚴(yán)重危害到正常的供應(yīng)鏈秩序。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)芯片憑借出色的性價(jià)比和本土化服務(wù)日益頂替進(jìn)口芯片原有的地位,但廣大終端對(duì)于替代方案的選型、測(cè)試、開發(fā)等問題,尚有待專業(yè)化的解決方案加以應(yīng)對(duì)。


隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件在設(shè)備中應(yīng)用數(shù)量逐漸增多,對(duì)電子元器件的可靠性也提出了越來(lái)越高的要求。電子元器件是電子設(shè)備的基礎(chǔ),是保證電子設(shè)備高可靠的基本資源,其可靠性直接影響設(shè)備的工作效能的充分發(fā)揮。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。


MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxide)—半導(dǎo)體(semiconductor)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導(dǎo)體。MOS管的source和drain是可以對(duì)調(diào)的,他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。要正確測(cè)試判斷MOSFET是否失效,重要關(guān)鍵是要找到失效背后的原因,并避免再犯同樣的錯(cuò)誤,本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。


REACH測(cè)試是歐盟市場(chǎng)對(duì)化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制的法規(guī);限制在REACH法規(guī)內(nèi)的有毒有害物質(zhì)的用途和含量。是歐盟法規(guī)《化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)的簡(jiǎn)稱,是歐盟建立的,并于2007年6月1日起實(shí)施的化學(xué)品監(jiān)管體系。


EMC測(cè)試(電磁兼容性測(cè)試)的全稱是 Electro Magnetic Compatibility,其定義是設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。因此,EMC測(cè)試包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。


在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大。為了保證其更好的應(yīng)用效果,通常會(huì)在之后使用手工焊接錫線。為增進(jìn)大家對(duì)電路板手工焊錫的認(rèn)識(shí),以下是小編整理的電子焊接技術(shù)相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來(lái)參考與幫助。


RoHS認(rèn)證是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用莫些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實(shí)施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。


伴隨著生產(chǎn)制造和科技的發(fā)展趨勢(shì),涂/涂層原材料逐漸出現(xiàn)在我們的視線而且快速發(fā)展并遍及于人們?nèi)粘I睢?傮w來(lái)說(shuō),將來(lái)對(duì)涂/涂層原材料技術(shù)性總的發(fā)展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統(tǒng)和環(huán)保化等。根據(jù)失效分析一系列剖析認(rèn)證方式,能夠搜索其無(wú)效的直接原因及原理,其在提升產(chǎn)品品質(zhì)、加工工藝改善及義務(wù)訴訟等領(lǐng)域有著關(guān)鍵實(shí)際意義。


近年來(lái),中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速,在這一背景下,芯片晶圓檢測(cè)必須使用的高精密檢測(cè)設(shè)備亦有著越來(lái)越廣闊的市場(chǎng)。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。




