質檢報告是根據標準化的要求,對產品和工程進行質量檢測與質量監督,并加以分析研究后寫出的反映產品和工程質量情況的書面報告。它是質量檢查的結果和質量信息反饋的載體。在經濟活動中,它已成為把住質量關的管理手段,成為維護社會正常經濟秩序,維護用戶合法權益和實施仲裁的依據。第三方檢測報告是通過對產品和設備的質量檢測得到的結果是保證產品質量體系標準。


電子元器件測試篩選服務也稱之為電子元器件二次篩選。電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎上,由使用方或其委托的第三方對電子元器件進行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎上,進行的一系列有針對性的試驗,從而達到有效剔除早期失效的目的。


成分分析是指通過科學分析方法對產品或樣品的成分進行分析,對各個成分進行定性定,量分析的技術方法。為幫助大家深入了解,本文將對材料成分檢測的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


據介紹,常規電子元器件需要經過二次篩選后,才能滿足航空航天、軍工以及高精度電子產品等高端行業的精度要求。目前大部分一篩業務主要由生產廠家自主完成,各個專業檢測機構主要承接二篩業務。選擇元器件做到統籌兼顧,按照有利條件進行合理選擇,簡化電路設計提高可靠性,降額使用提高可靠性。


電子元器件檢測其實是電子元件與電子器件的檢測,電子元件是指生產時不更改成分的產品,不需要能源就能工作,如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質量,這兩個因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


波峰焊是現在電子產品插件焊接中的必備設備,但是波峰焊焊接不良、焊點虛焊,導電性能差而產生的故障卻時有發生,要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


PCBA焊接加工的時候,通常會對PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應用隨即帶來的就是對PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導致焊接缺陷,板子不合格等情況。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接環境要求要具備哪些條件?


機械零件由于某些原因喪失工作能力或達不到設計要求的性能時,稱為失效。失效分析的結果,既可對零件的失效形式加以預測,又是零件選材的依據,同時又可以對合理制訂零件的制造工藝、優化零件的結構設計,以及新材料的研制和新工藝的開發等提供有指導意義的數據。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


在PCBA加工中,焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。那選擇波峰焊和手工焊兩種加工方式,這兩樣焊接方式有什么不同呢?下面給大家介紹PCBA加工比較波峰焊與手工焊有哪些不一樣?


波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。接下來,為大家詳細說下波峰焊工藝技術要求及操作注意事項。

