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常規應用最廣泛的篩選方法就是老化,讓半導體器件在高溫、高電壓條件下進行超負荷工作,從而使缺陷在短時間內出現。老化也稱“老練”，是指在一定的環境溫度下、較長的時間內對元器件連續施加一定的電應力，通過電-熱應力的綜合作用來加速元器件內部的各種物理、化學反應過程，促使隱藏于元器件內部的各種潛在缺陷及早暴露，從而達到剔除早期失效產品的目的。

2022-11-09 15:07:21

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磁粉檢測是以磁粉做顯示介質對缺陷進行觀察的方法。根據磁化時施加的磁粉介質種類，檢測方法分為濕法和干法;按照工件上施加磁粉的時間，檢驗方法分為連續法和剩磁法。

2022-11-09 15:07:18

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電解電容是電容的一種，金屬箔為正極(鋁或鉭)，與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質，陰極由導電材料、電解質(電解質可以是液體或固體)和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。鋁電解電容器可以分為四類：引線型鋁電解電容器;牛角型鋁電解電容器;螺栓式鋁電解電容器;固態鋁電解電容器。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-11-08 14:40:22

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切片技術，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。

2022-11-08 14:36:34

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試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實驗結果的好壞，其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。

2022-11-07 16:28:00

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金相樣品鑲嵌（又稱鑲樣）是指在試樣尺寸過小或者形狀不規則導致研磨拋光困難，才需要鑲嵌或者夾持，這樣可以使試樣拋磨方便，提高工作效率及實驗的準確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機械夾持三種，需要鑲嵌的樣品有以下幾種：

2022-11-07 16:00:00

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鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過程中，由于氧化氣氛的作用，使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經不能區別的位置的距離。下面主要對脫碳層深度測試方法進行簡要分析，供大家參考。

2022-11-04 14:30:00

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正確地檢驗和分析金屬的顯微組織必須具備優良的金相樣品。制備好的試樣應能觀察到真實組織、無磨痕、麻點與水跡，并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會嚴重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示（浸蝕）等幾個步驟。

2022-11-04 14:08:00

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隨著科技的進步，電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器或人工來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行。x-ray是利用X射線的穿透性，因其波短，能量大，能輕松的穿透所檢物質，當X射線穿透物質與未穿透物質形成差異化，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。

2022-10-28 16:15:02

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芯片在各種電子設備中，和人體器官發揮的作用類似。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平，測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。半導體制造工廠在對芯片每個工藝參數進行精確控制的同時，也會在生產的每個階段進行測試，盡早排除有缺陷的零件。接下來文中將簡單介紹IC芯片可靠性測試，一起來看看吧！

2022-10-28 16:13:28

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