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金相切片，又名切片（cross-section），指切開材料或器件，觀察其某一剖面，以了解其內部結構情況。進行切片測試需要用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光，再通過電子顯微鏡觀察組織結構，最終鎖定異常點并得出檢測結論。

2022-10-27 11:11:00

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芯片燒錄就是芯片刷入軟件，也稱為固件。原廠出的貨一般是沒有經過燒錄的，但本質上是具有一定的代碼的。將程序“搬運”到芯片內部存儲空間的過程稱為燒錄，燒錄方法一般分為離線燒錄和在線燒錄，不同的燒錄方法會影響到工廠的生產過程、工裝夾具的設計等。不同型號芯片燒錄，該怎樣選擇適合產品的燒錄方式？

2022-10-27 11:00:00

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FMEA是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統、零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，并分析其可能的后果，從而預先采取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-10-27 11:00:00

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金屬的焊接本來就是一項比較充滿技術性的工藝，因此，在其操作的過程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時需要注意溫度、焊接材料、預熱、焊縫及冷卻等環節。低溫下，焊件表面容易結霜和滑動，給焊接作業帶來困難。因此使用焊接工具要嚴格注意以下環節，確保在低溫環境下焊接工藝的高質量完成。

2022-10-26 16:13:45

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無損探傷指的是不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。是檢驗部件的表面和內部質量的測試手段。利用聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質和數量等信息，進而判定被檢對象所處技術狀態(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術手段的總稱。

2022-10-26 16:11:44

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大多數電子產品內部結構精密、構件小巧、電子集成度高，對于焊接要求比較高。焊接技術在電子產品的裝配中占有重要的地位，波峰焊和回流焊是電子焊接發展的兩個重要技術，為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-10-24 18:24:46

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PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB。在PCB制造之后，必須進行檢查以確定質量是否與設計要求兼容。PCB質量等級的差異導致復雜性和測試和檢查方法的差異。到目前為止，剛性雙面PCB和多層PCB占電子產品中相對較大的應用，有時在某些情況下應用柔性PCB。下面來為大家介紹PCB電路板的質量檢驗標準：

2022-10-21 15:01:28

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環境應力篩選的目的是通過向產品施加合理的環境應力,將其內部的潛在缺陷加速變成故障,并加以發現和排除的過程,其目的是剔除產品的早期故障。電子產品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應力外，環境應力還包括高溫和溫循、機械振動和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場干擾等。在上述環境應力的作用下，產品可能出現性能退化、參數漂移、材料腐蝕等，甚至失效。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-10-21 15:00:00

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電子元器件有很多，比如電阻、電容、芯片、二極管和三極管等等。電子元器件的應用領域也很廣，比如晶閘管（可控硅），電感線圈，變壓器，晶體振蕩器，耳機，電阻，電容等，這些都利用了電子元器件。任何產品在生產的時候都會產生一些外觀不良，電子元器件當然也不例外。那么，電子元器件的外觀質量如何檢查呢？如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-10-20 16:35:02

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由于鉛相關的環境危害，電子行業正在從所有制成品中消除鉛的過程中。RoHS有助于減少第三世界國家對人類和環境的損害，在這些第三世界國家中，今天的“高科技垃圾”大多以這種垃圾結束。無鉛焊料和組件的使用為原型制造和生產操作中的電子行業工人提供了直接的健康益處。

2022-10-20 16:33:00

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