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無損檢測分為常規(guī)檢測技術(shù)和非常規(guī)檢測技術(shù)。常規(guī)檢測技術(shù)有：超聲檢測UltrasonicTesting(縮寫UT)、射線檢測Radiographic Testing(縮寫RT)、磁粉檢測Magnetic particle Testing(縮寫MT)、滲透檢驗(yàn)PenetrantTesting (縮寫PT)、渦流檢測Eddy current Testing(縮寫ET)。非常規(guī)無損檢測技術(shù)有：聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫AE)、紅外檢測Infrared(縮寫IR)、激光全息檢測Holo

2022-09-08 17:22:35

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金相分析是通過光學(xué)顯微鏡對研磨、拋光和浸蝕處理后的試樣進(jìn)行觀察，可以分析試樣的真實(shí)顯微組織形貌特征，是材料力學(xué)性能研究的基礎(chǔ)。從一定程度來說，普通鋼種金相檢驗(yàn)難度并不大，但隨著新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，檢驗(yàn)范圍不斷增大，試樣種類也在不斷增加，需從業(yè)人員有更多應(yīng)對措施和技術(shù)方法。

2022-09-07 16:46:21

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電偶腐蝕也叫異金屬腐蝕或接觸腐蝕，是指兩種不同電化學(xué)性質(zhì)的材料在與周圍環(huán)境介質(zhì)構(gòu)成回路時(shí)，電位較正的金屬腐蝕速率減緩，而電位較負(fù)的金屬腐蝕加速的現(xiàn)象。材料或構(gòu)件的電偶腐蝕評價(jià)方法主要包括暴露評價(jià)實(shí)驗(yàn)、電化學(xué)測量等。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-09-07 16:42:35

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鹽霧顆粒越細(xì)，所形成的表面積越大，被吸附的氧量越多，腐蝕性也越強(qiáng)。自然界中90%以上鹽霧顆粒的直徑為1微米以下，研究成果表明：直徑1微米的鹽霧顆粒表面所吸附的氧量與顆粒內(nèi)部溶解的氧量是相對平衡的。

2022-09-07 16:40:56

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電容器是一種容納電荷的器件，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。關(guān)于電容器的檢測，主要分為三大類：固定電容器的檢測、電解電容器的檢測、可變電容器的檢測。電容器的檢測方法有哪些？檢測技術(shù)在各行各業(yè)中均占據(jù)重要地位，通過檢測，我們能夠一定程度上保證產(chǎn)品質(zhì)量。

2022-09-05 15:29:37

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對于生產(chǎn)廠商來說，保證出產(chǎn)的每個(gè)元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，但是在加工過程中會出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個(gè)時(shí)候就需要對出產(chǎn)的元器件進(jìn)行各種方面的檢測，電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對于行業(yè)發(fā)展和社會穩(wěn)定也是起著至關(guān)重要的作用。下面主要對電子元器件dpa分析及檢測重要性進(jìn)行簡要分析，供大家參考。

2022-09-05 15:27:30

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PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。如果PCB存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來修復(fù)故障。PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

2022-09-02 16:27:45

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ROHS認(rèn)證涉及的產(chǎn)品范圍相當(dāng)廣泛，幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品，它不僅包括整機(jī)產(chǎn)品，而且包括生產(chǎn)整機(jī)所使用的零部件、原材料及包裝件，關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)鏈。

2022-09-02 16:22:00

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集成電路上機(jī)失效，原因復(fù)雜多樣，常見原因有：制造工藝缺陷、環(huán)境因素、SMT工序、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷、EMC電磁兼容設(shè)計(jì)、過壓過流、靜電（ESD）損壞等。

2022-09-01 16:01:00

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PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-09-01 15:55:00

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