手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功,看起來簡單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯誤的操作方法將直接影響焊接質量,給產品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此,我們必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法。


電子行業不斷的發展,PCB板的技術水平也是不斷提高。相信在各個PCB樣板廠打過板子的都知道,現在常見的打樣工藝有多種多樣,主要包括了噴錫,沉金、鍍金OSP等,而其中的噴錫也分為了有鉛噴錫和無鉛噴錫,pcb板打樣無鉛工藝和有鉛工藝我們該如何辨別呢?


EMC測試又叫做電磁兼容(EMC)全稱是Electro Magnetic Compatibility,指的是對電子產品在電磁場方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評定,是產品質量重要的指標之一,電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。EMC測試目的是檢測電器產品所產生的電磁輻射對人體、公共電網以及其他正常工作之電器產品的影響。


各國針對電子電氣產品的安全和環保等特性建立的法律法規及執法卻日趨嚴格,同時一些新興市場也在相應立法上向歐美等市場靠攏。RoHS作為電子電氣行業環保的第一步,已然成為電子電氣產品進入全球市場基本的準入門檻。在歐盟市場必須經過RoHS測試。RoHS旨在減少此類物質,以便為處理此類產品的人創造更安全的環境。使用RoHS的主要目的是防止在電氣設備的制造中使用有害物質。


隨著行業應用日趨廣泛多元,電源產品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發展。在飛速發展的趨勢下,電源產品的PCB設計面臨著更大的挑戰,主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。同時,電源產品的封裝結構、外形尺寸也日趨標準化,以適應全球一體化市場的要求。


一般材料的標稱性能是在一定的條件下測得的,但有些材料尤其是處理后的材料不一定都能達到這樣的性能,因此材料性能的飄忽性很大,受處理條件影響很大,這就是材料的可靠性。為幫助大家深入了解,本文將對金屬材料測試的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


環境試驗的試驗場地應能具有廣泛的代表性,能進行盡可能多的試驗項目,并且應與將來可能作戰的環境盡可能地接近。但是,環境試驗場往往與真實的使用環境存在差別。在選擇模擬試驗項目時,應具體地分析對待試驗物品的使用要求,應使選擇的試驗項目既代表了主要的使用環境,又能加快試驗速度,節省經費。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


隨著人們對電子產品質量可靠性的要求不斷增加,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關注,如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點問題。為幫助大家深入了解,本文將對電子器件失效分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


焊接是電子元件組裝過程中的一項重要工藝,甚至焊接質量的好壞直接影響電子元器件工作性能。而一個不良的焊點都會影響整個產品的可靠性,為幫助大家深入了解,本文將對電子元器件焊接基本要求及質量檢測的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。電子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自動化焊接,焊接的質量對制作的質量影響極大。電烙鐵焊小元件選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

