烙鐵焊又稱手工焊,它是錫焊技術的基礎手段,由于它操作簡便靈活、適應性強,因此在自動化焊接技術普遍應用的今天,仍然繼續(xù)發(fā)揮著作用,并且在不斷地改進和發(fā)展。焊接工藝技術是生產整機類電子產品最關鍵的工藝技術之一,焊接質量的好壞在一定程度上可以代表企業(yè)裝聯(lián)技術水平的高低。下面主要對手工焊接常見錯誤操作進行簡述,供大家參考。


手工焊接是電子產品裝配中的一項基本操作技能,適合于產品試制、電子產品的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料,熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金,待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝,故又稱為錫焊。電子產品在焊接時會因為自身或者人產生的靜電損壞,所以在焊接時要做好防靜電措施。手工焊接是產生靜電電氣過載EOS的重要原因之一,為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理,提供給您參考。


RoHS代表有害物質限制。RoHS,也稱為指令2002/95/EC,起源于歐盟,限制使用電氣和電子產品(稱為EEE)中發(fā)現的特定危險材料。2006年7月1日之后在歐盟市場上的所有適用產品都必須通過RoHS合規(guī)性。


焊接工程上存在的質量缺陷主要包括以下幾個方面:凡是肉眼或低倍放大鏡能看到的且位于焊縫表面的缺陷,如咬邊(咬肉)、焊瘤、弧坑、表面氣孔、夾渣、表面裂紋、焊縫位置不合理等稱為外部缺陷而必須用破壞性試驗或專門的無損檢測方法才能發(fā)現的內部氣孔、夾渣、內部裂紋、未焊透、未溶合等稱為內部缺陷。但常見的多是焊后不清理焊渣和飛濺物以及不清理的焊疤。


焊錫類產品行業(yè)內大致分為三大類,焊錫絲,錫條,錫膏,這三種在焊接時其操作工藝均不相同,但都有各自標準的焊接工藝流程及操作步驟等,如哪一步操作不當就會導致一些焊接不良的現象,如虛焊,假焊等,今天我們主要來講一下焊接不當導致的虛焊現象,虛焊其實指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,那么究竟是什么原因導致虛焊情況的發(fā)生呢?下面我們來分析一下:


RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產品(又名EEE)的生產和使用的興起。在使用、處理和處置環(huán)境電氣設備的過程中,可能會釋放有害物質(例如鉛和鎘),從而導致嚴重的環(huán)境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產品中特定有害物質的存在,更安全的替代品可以替代這些物質。下面帶您來了解怎么獲得ROHS認證?IC產品認證詳細流程介紹。


波峰焊焊中虛焊的原因是什么?波峰焊焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上講,凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層,都稱為虛焊。為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理,提供給您參考。


隨著電子技術的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對高可靠性要求的產品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?


日前,有報道稱國內元器件分銷業(yè)傳出消息,全球模擬龍頭德州儀器(TI)已通知客戶,下半年供需失衡狀況將緩解,似乎預示以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片漲勢終結,甚至要面臨價格下跌的壓力。


焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過程中,往往不清楚需要準備好什么,該怎么去做,也就是我們常說的工藝流程。下面就來簡單的介紹一下電路板焊接的工藝流程:

