失效原因分析的方法應把所有過程特性,以及過程特性的所有變差來源,均在原因分析中識別出來。但多數工廠的PFMEA的原因為“違規作業,未按作業指導書作業,新員工,操作失誤,沒有培訓,員工技能不足,原材料不良,設備損壞等”,而預防措施則是“四大加強,”“加強培訓,加強控制,加強檢驗,加強管理”。


隨著科學技術的發展,尤其是電子技術的更新換代,對電子設備所用的元器件的質量要求越來越高,半導體器件的廣泛使用,其壽命經過性能退化,最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運行正常的器件也受到損害,出現元器件退化。


主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在 PCBA 上的故障現象為對象展開的。


焊接質量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外,焊接質量檢測也是焊接結構質量管理的重要一環。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


元器件是電路板的核心組成部分,元器件的質量直接關乎PCBA加工的最終品質。元器件市場魚龍混雜,如何規避假冒偽劣元器件是一家專業PCBA工廠的必備技能。假冒元器件是指在其來源不明或質量方面有缺陷的電子元器件。假冒元器件通常為回收元器件,克隆(仿制)、超量生產和不符合規格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產生嚴重的隱患,芯片內被篡改的信息可能會破壞整個系統的功能。


產品為什么要做可靠性測試?企業為什么要對產品進行可靠性測試,可靠性測試的意義在哪里?所謂可靠性就是產品在規定的條件下和規定的時間內,完成規定功能的能力產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環境及機械環境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要用試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。簡單來說可靠性是指在規定的時間,規定的條件下,完成規定功能的能力。


一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。如何準確判斷電路中電源IC芯片的質量,是維修電視、音頻、視頻設備的重要工作內容,如果判斷不準確,不僅花費大量精力,關鍵是集成電路故障仍然存在,因此正確判斷集成電路,是每個維修人員的必修課。


可靠性測試是對產品在規定的使用壽命和所有環境(如預期的使用、運輸或儲存)中的功能可靠性進行評估的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境經濟條件下經受其作用,以評價企業產品在實際需要使用、運輸和儲存的環境條件下的性能,并分析問題研究環境因素的影響不同程度及其重要作用機理。


一般來講為評估分析電子產品的可靠性所做的試驗稱為可靠性試驗,通過可靠性試驗,可確定電子產品在各種環境條件下工作或儲存的可靠性特征量,對使用生產和設計提供有用的數據;也可能會暴露產品在設計、原料和工藝過程中出現的問題。


焊接質量的好壞直接決定整個產品質量,而焊接質量取決于焊接材料、焊接設備和焊接技術,在SMT制程中采用軟釬焊技術,主要有回流焊和波峰焊。為幫助大家深入了解,本文將對回流焊的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。

