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失效是指正常工作的電子元器件，經過一定應力試驗或現場使用后，其電性能參數或理化性能指標不再滿足規定的要求。

2022-05-27 14:43:04

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隨著近年來LED光效的不斷提升，LED的壽命和可靠性越來越受到業界的重視，它是LED產品最重要的性能之一。LED產品可靠性檢測測試標準項目。LED產品在我們生活中非常常見，如LED顯示屏、LED燈等一系列產品，但這些產品要想順利上架市場則必須要做相關可靠性檢測。

2022-05-27 14:41:00

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焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位于焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位于焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

2022-05-26 17:01:52

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近日，國家標準GB/T 27029-2022《合格評定 審定與核查機構通用原則和要求》正式發布。該項國家標準等同轉化國際標準ISO/IEC 17029:2019，由全國認證認可標準化技術委員會（SAC/TC261）負責歸口，中國認證認可協會牽頭組織來自產學研用等17家單位的專家共同翻譯等同轉化。

2022-05-26 16:34:28

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質量產生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現象的發生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

2022-05-26 16:26:53

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本文提出的Flotherm軟件在分析傳熱學方面起著巨大作用，尤其適用于電子線路板熱可靠性的分析與判斷。其在電子線路板熱可靠性分析中的應用，關鍵在于如何構建合理、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時，符合計算機內存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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SMT回流焊是一個十分重要的SMT工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩定性有很大影響。在回流焊中也容易出現一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進行解決，保證產品質量。為幫助大家深入了解，本文將對回流焊缺陷分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-05-25 14:52:51

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無損檢測概述：NDT （Non-destructive testing），就是利用聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質和數量等信息，進而判定被檢對象所處技術狀態（如合格與否、剩余壽命等）的所有技術手段的總稱。

2022-05-25 14:48:49

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可靠性研究的兩大內容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

2022-05-25 14:36:04

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