缺芯潮之下,芯片價格水漲船高,有的價格已經讓某些人看到了“商機”。面對暴利,芯片仿冒也有了市場,而且仿冒技術的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進入市場,不僅將給電子產品帶來質量問題,而且會讓終端制造商和終端消費者面臨巨大的風險。


在表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節,但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現象通常也就發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發生,比如0603的元件和0402的元件出現的這種現象是最多的,這種現象出現的原因很多種,我們也很難徹底的消除“立碑”現象。但是


對于芯片組件,良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續,邊緣應逐漸變薄、平直,前端的底層不得外露,也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一個“事前的行為”,而不是“事后的行為”。為達到最佳效益,FMEA必須在故障模式被納入產品之前進行。


可靠性可以綜合反映產品的質量。電子元件的可靠性是電子設備可靠性的基礎,要提高設備或系統的可靠性必須提高電子元件的可靠性。可靠性是電子元件重要質量指標,須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解,本文將對低氣壓環境下的電子元器件可靠性的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


電子產品線路板在過完回流焊后由于回流焊設備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機等等各種原因,經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象,如不嚴格控制這些不良現象的產生,會給公司造成嚴重的后果,下面就回流焊品質缺陷不良現象作一個詳細的分析,及提出相應的處理解決辦法。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。


2009年以來中國合格評定國家認可委員會(CNAS)開展了實驗室和檢驗機構(以下簡稱實驗室)專項監督工作,此期間也組織進行了大量的投訴調查工作。2014年以來CNAS連續發布了8期專項監督和投訴調查發現實驗室存在問題的典型案例通報,對認可實驗室產生了較好的警示效果。


歐盟議會和歐盟理事會于2003年1月通過了RoHS指令,全稱是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electronic Equipment,即在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令,也稱2002/95/EC指令,2005年歐盟又以2005/618/EC決議的形式對2002/95/EC進行了補充,明確規定了六種有害物質的最大限量值。該標準已于2006.7.1日開始正式實施,主要用


ROHS檢測只是作為一個指令出現,它并不是標準的法律法規,所以是不需要強制性的,但是產品如果做了ROHS檢測那么會大幅度增加產品的可信度也能提升產品的自身價值,建議最好還是做下ROHS檢測。RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產品(又名EEE)的生產和使用的興起。在使用、處理和處置環境電氣設備的過程中,可能會釋放有害物質(例如鉛和鎘),從而導致嚴重的環境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產品中特定有害物質的存在,更安全的替代品可以替代這些物質。


ROHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準,它的全稱是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準已于2006年7月1日開始正式實施,主要用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準,使之更加有利于人體健康及環境保護。

