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眾所周知，所有的產品要出廠能夠銷售到消費者的手里，必須要有合格證，從剛剛開始的模型雛樣，再到能夠出產到消費者的手中，其中，關系到這個電子產品是否能夠出廠的一個重要的事情，就是看看這個電子產品是否能通過可靠性測試設備的測試。而電子產品要想拿到合格證，就得通過可靠性測試設備的測試，這個可靠性測試設備的工作原理就是模擬一個電子產品工作環境，讓這些電子產品在不同的環境比如高溫、高濕度的環境，去測試這些電子產品的耐高溫、耐濕度的工作能力，通過這些可靠性測試設備的檢測，可以知道該類型的電子產品還有什么薄弱的

2022-05-11 17:30:00

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我們經常在一些檢測報告上看到 CMA 和 CNAS 標識，CMA計量認證和CNAS實驗室認可作為檢測報告常用的認證，兩者之間既有相同之處，也存在著一些區別。為幫助大家解決該難題，本文將對CMA 計量認證和 CNAS 實驗室認可予以匯總。如果你對本文即將要涉及的內容感興趣的話，不妨繼續往下閱讀。

2022-05-10 17:56:00

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虛焊是最常見的一種缺陷。其實就是在焊接過程中，因為細節處理不到位，導致表面上的焊接雖然順利進行，但是產品或者效果受到的一定影響的現象。這種情況的出現，往往意味著產品的失敗，所以需要認真對待這個問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易‘造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

2022-05-10 17:21:49

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什么是虛焊?一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

2022-05-10 17:18:24

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電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時要對電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時要注意引線不應在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內。

2022-05-09 16:11:25

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如今,電子組裝技術中，人們的環保意識越來越強，從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。無鉛焊點是多元的共晶體，根據光的漫射原理，無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%，體積的縮小大部分是出現在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工藝是保證焊接質量的重要措施，它能確認為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導書的正確性和合理性。通過焊接工藝評定，檢驗按擬訂的焊接工藝指導書焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設計要求，并為正式制定焊接工藝指導書或焊接工藝卡提供可靠的依據。

2022-05-09 15:58:50

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電子裝配對無鉛焊料的基本要求是一種電子設備對焊料的控制要求，無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無鉛PCB制造工藝；b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統；c.用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(要有足量氮氣)以及可

2022-05-09 15:48:45

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隨著科學技術和工業生產的迅速發展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業中使用的機械零部件的早期失效仍時有發生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發生，從而保證工程的安全運行是必不可少的。

2022-04-29 14:45:58

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產品檢驗是現代電子企業生產中必不可少的質量監控手段，主要起到對產品生產的過程控制、質量把關、判定產品的合格性等作用。產品的檢驗應執行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。

2022-04-29 14:23:36

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