焊點可靠性通常是電子系統設計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性,并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。隨著電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重,對穩定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發生焊點故障。電路板常見的焊接缺陷有很多,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害,以及原因分析進行詳細說明。


破壞性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,縮寫即DPA。它是在元器件的生產批隨機抽取適當數量的樣品,采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設計、結構、材料、制造質量是否滿足預定用途及相關規范要求。以及是否滿足元器件規定的可靠性和保障性,對元器件樣品進行解剖,以及在解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。用于判定是否有可能產生危及使用并導致嚴重后果的元器件批質量問題。


焊接是一種不可拆卸的連接方法,是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連結成一體的工藝過程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料,可以適用于金屬和非金屬的連接。下面主要對手工焊接各步驟注意事項簡要分析,供大家參考。


市面上的電子元器件翻新料越來越多,到底該怎么鑒別電子元器件真假?假冒元器件是指在其來源不明或質量方面有缺陷的電子元器件。如今假冒電子元器件泛濫,已成為元器件行業的一大痛點。該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢? 我們在購買芯片時,千萬要留神。假冒元器件通常為回收元器件,克隆(仿制)、超量生產和不符合規格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產生嚴重的隱患,芯片內被篡改的信息可能會破壞整個系統的功能。電子元器件檢測是檢測服務行業技術在電子信息產業中的運用,是電子元器件具體產業鏈中的


DPA檢測(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求,按元器件的生產批次進行抽樣,對樣品進行解剖,以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定是否有可能產生危及使用并導致嚴重后果的元器件批質量問題。DPA技術廣泛使用與軍用及民用的電子元器件,在采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等環節具有重要意義。


一般在一份檢測報告上會帶有CMA、CNAS、CAL三個標識,這三個標識分別代表什么意思? 為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


?ISO體系認證作為一種被廣泛認可的國際性認證,在全世界都被廣泛認可,其中以ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系、OHASA18001職業健康安全管理體系被大家所熟悉!那么帶CNAS標識和不帶標識的區別在哪里呢?為什么有一些企業一定需要證書帶標,作用到底有多大呢?


CNAS國際互認中國合格評定國家認可制度在國際認可活動中有著重要的地位,其認可活動已經融入國際認可互認體系,并發揮著重要的作用。

