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作為現代電子信息技術產業高速發展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞現象，空洞現象的產生主要是助焊劑中有機物經過高溫裂解產生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內，形成空洞，空洞的產生會在一定程度上影響產品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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程序燒錄就是把原程序經編譯處理后加載到計算機中，讓計算機執行你編寫的程序，例如單片機程序燒錄的時候是加載.hex文件，儲存在單片機中，開機就能實現所寫的程序了，簡單的說就是讓微型計算機開機能執行你的程序的過程就是程序燒錄。程序燒錄是把想要的數據通過刻錄機等工具刻制到光盤、燒錄卡（GBA）等介質中。市面上存在著DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的光盤刻錄機，并用它來刻錄，永久保存數據，能大大方便了數據的存儲。光盤刻錄支持的極限速度20X。

2021-09-26 11:41:00

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在消費電子領域對所用的元器件的質量標準愈發嚴格，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研發的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因，除此之外，有些運行正常的器件也受到損害，出現元器件退化。

2021-09-24 17:11:01

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芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封是什么？開封對我們有什么用處？第三方實驗室又是怎么開封的呢？現在帶大家一起來詳細了解。

2021-09-24 16:57:00

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芯片失效分析時需分析內部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內包覆的對象裸露出來，以便后續相關實驗處理、觀察。芯片開封相當于是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。本文收集整理了一些芯片開蓋檢測相關資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-09-24 15:47:00

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IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做準備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結合的試驗，將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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隨著人工智能技術不斷升級，產品的外觀缺陷檢測也可以通過人工智能技術來實現，由于傳統人工檢測存在檢測效率慢，檢測精確度不高等缺點，而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統檢測方法。在每個節點上，芯片的特征尺寸越來越小，而缺陷更難發現。缺陷是芯片中不希望有的偏差，會影響良率和性能。機器視覺檢測所具有的非接觸性、連續性、經濟性、靈活性等優點，使人們有了更好的選擇，人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所替代將機器視覺檢測系統應用于半導體檢測，主要是通過對實時抓取的圖像采用模式匹配進行定位，分析處理圖像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。這也是人們認識事物本質和發展規律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環節和關鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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失效分析是指分析研究構件的斷裂，表面損傷及變形等失效現象的特征及規律的一門技術。在提高元器件質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義，是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指電子元器件出現的故障。各種電子系統或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當它需要的元器件較多時，則標志其設備的復雜程度就較高；反之，則低。一般還會把電路故障定義為：電路系統規定功能的喪失。失效分析通過電學、物理與化學等一系列分析技術手段獲得電子產品失效機理與原因的過程。基于獲得的失效機理和原因，可以采取針對性的改進措施，提升產品的可靠性與成品率，縮短研發周期，鑄就好的品牌，解決技術糾紛，節約成本等。

2021-09-23 15:54:37

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