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電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終失效的原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過程中生產(chǎn)問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認使用過程中的現(xiàn)場失效機理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部門。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過程中出產(chǎn)題目的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認使用過程中的現(xiàn)場失效機理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展，片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加，成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃），因采用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對測試目標板提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對PCBA加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測試。

2021-09-22 16:24:00

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電子檢測的方法有很多，其中，可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規(guī)定的時間內(nèi)、規(guī)定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關(guān)。例如，光纖插座，用手工焊接時比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測試方法及具

2021-09-22 15:14:08

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國際標準分類中，可焊性測試中心涉及到有色金屬、金屬材料試驗、印制電路和印制電路板、環(huán)境試驗、電工和電子試驗、焊接、釬焊和低溫焊、電子元器件綜合、電子元器件組件、航空航天制造用緊固件、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)。在中國標準分類中，可焊性測試中心涉及到貴金屬及其合金、金屬工藝性能試驗方法、印制電路、焊接與切割、環(huán)境條件與通用試驗方法、可靠性和可維護性、基礎(chǔ)標準與通用方法、連接器。

2021-09-22 15:10:45

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眾所周知，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需要兼顧軟硬件，簡單來說操作系統(tǒng)和硬件的整合就是一門學(xué)問。消費者獲得一個電子產(chǎn)品后，外觀和使用體驗?zāi)茉诘谝粫r間獲得反饋，即使單獨的硬件或者操作系統(tǒng)可以以假亂真，二者的整合也還有相當(dāng)?shù)拈T檻，整合不夠優(yōu)良將直接影響消費者的使用體驗。當(dāng)前缺芯行情，大面積的供應(yīng)鏈處于失衡狀態(tài)，多種元器件出現(xiàn)短缺，而中國有著幾乎全球最大的電子元器件交易集散地，這里有大大小小的商家，每天進行數(shù)以萬計的電子垃圾的拆解。這些都給假芯片提供了市場機會，它們大部分在國內(nèi)流轉(zhuǎn)，有的還流通至海外供應(yīng)鏈。

2021-09-22 11:40:00

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金屬材料失效分析重點分析結(jié)構(gòu)件在使用過程中（或者是在使用前的試驗過程中），由于尺寸、形狀、材料的性能或組織發(fā)生變化而引起的機械或機械零件部件不能較好的完成指定功能，或者機械構(gòu)件喪失了原設(shè)計功能的現(xiàn)象。從而找出結(jié)構(gòu)件失效的主要原因，以及預(yù)防失效措施和產(chǎn)品改進方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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