PCBA無鉛焊點可靠性測試,主要是對電子組裝產品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCBA已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環境中的可靠性,需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。


X-ray檢測技術如何更好地應用于PCBA?首先讓我們了解一下PCBA行業的發展。伴隨著高密度封裝技術的發展,測試技術也面臨著新的挑戰。許多新技術也不斷出現,以應對新的挑戰。X-ray檢測技術是一種非常重要的方法,通過X-ray檢測,可以有效控制BGA的焊接和組裝質量。目前,X-ray檢測系統不僅用于實驗室分析,也用于許多生產行業。PCBA行業就是其中之一。X-ray檢測技術在某種程度上是保證電子組裝質量的必要手段。


芯片測試的目的是剔除在設計和生產過程中失效和潛在的失效芯片,防止不良品流入客戶。因此我們在選型時,需要增加芯片測試級別的評估,通過與原廠以及封測廠的交流,獲取芯片設計驗證→過程工藝檢測→晶圓測試→芯片成品測試階段的關鍵參數和指標來綜合評估。


如今,電子組裝技術中,人們的環保意識越來越強,從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看,無鉛化勢在必行。然而目前無鉛化從理論到應用都還不成熟,還沒有形成相對統一的規范標準。


在電子制造行業中,ROHS、無鉛這些字眼是見過最多的,很多芯片都采用了無鉛材料,比如引腳,錫球,慢慢從以前的有鉛轉無鉛,可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同,在可靠性方面,我們經常會聽到分歧很大的觀點。剛開始的時候,聽到許多人講無鉛要比錫鉛更可靠,又有一部分人說錫鉛要比無鉛更可靠。這時我們又該如何判斷呢?其實,這要視具體情況來看待。


所謂燒錄其實就是往里寫代碼或數據,需要用特定的軟件、特定的硬件,數據格式一般也特定。芯片燒錄是電子產品生產環節中的重要一環,燒錄時可能會遇到部分芯片燒錄速度過慢的問題,影響生產效率,這也是客戶關注的重要方面。燒錄的效率離不開芯片的燒錄速度,芯片燒錄速度與哪些因素有關呢?接下來一起看看吧!


無損檢測是第三檢測行業新興的綜合性的應用技術。它以不損害被檢驗對象的使用性能為前提,應用多種物理原理和化學現象,對各種工程材料、零部件和結構件進行有效的檢驗和測試。無損檢測的主要目的之一,就是對非連續加工(例如多工序生產)或連續加工(例如自動化生產流水線)的原材料、半成品、成品以及產品構件提供實時的工序質量控制,特別是控制產品材料的冶金質量與生產工藝質量,例如缺陷情況、組織狀態、涂鍍層厚度監控等等,同時,通過檢測所了解到的質量信息又可反饋給設計與工藝部門,促使進一步改進設計與制造工藝以提高產品質


一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。目前電子行業對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經對整個行業形成巨大沖擊。無鉛焊料已經開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整,必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。接下來主要介紹,哪些原因可能會影響無鉛焊點的可靠性?


工業CT,即工業計算機斷層成像技術,被譽為”最佳無損檢測手段“。利用工業CT可以非接觸、非破壞地檢測物體內部結構,得到沒有重疊的數據和圖像,不僅精確地給出物體內部細節的三維位置數據,還可以定量地給出細節的輻射密度數據??焖?、準確、直觀的查找到產品的內部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等),如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷,并進行分析,找到出現缺陷的根本原因,從而提高產品性能,延長產品使用壽命。正因如此,使工業CT成為多才多藝的全面小能手。在精密工件內部氣孔、裂紋等缺陷檢測、焊接質量診斷、內部結構和組裝狀


隨著社會的進步和科技的發展,自動化檢測方法開始代替了傳統的人工方法來提高企業生產效率和產品質量,基于自動化檢測不僅解決了人工方法效率低,速度慢,以及受檢測人員主觀性制約等不確定因素帶來的誤檢及漏檢,而且很多系統實現了接近100%缺陷檢測。目前基于機器視覺的自動化缺陷檢測得到廣泛應用。光學元件的質量主要取決于表面質量, 而面形偏差檢測、表面粗糙度、表面疵病的檢測則是評價光學元件表面質量的主要項目。今天就為大家介紹的是機器視覺檢測技術。

